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仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译,仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么,集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)是(shì)集成(chéng)电路的作用(yòng):减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么,集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量(liàng)减少,在(zài)零散元器件上有了(le)很大的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰,也在电路设计方面有了很大的提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一(yī)种电路,将一种功能集中成一个(gè)集成电路,如(rú)此(cǐ)一来,在(zài)以后应(yīng)用中,要什么功能就可以应用(yòng)相(x仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译,仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文iāng)应的集(jí)成电路,从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì),也包(bāo)括被动元件(jiàn)等(děng))小型(xíng)化的方式,并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

  集(jí)成电路具有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿(shòu)命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性(xìng)能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大规模(mó)生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来(lái)装配(pèi)电子设备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi),设备(bèi)的稳仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译,仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也(yě)在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提升,提(tí)高了运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应一种电路,将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来,在(zài)以后应(yīng)用中,要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集成电路,从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元件等)小型化(huà)的方式,并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件,集成到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本(běn)文是(shì)关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低(dī),便于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi),设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

  参(cān)考资料来源(yuán):百度百(bǎi)科-集成电(diàn)路

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